智能手機散熱優選導熱材料——導熱石墨片

對于LED來說，散熱系統是必不可少的，所以一個好的導熱介質是決定LED照明好壞的關鍵之一！兆科提供導熱石墨片可使用在LED芯片的背面，另一面貼近散熱片或LED外殼，通過導熱石墨片的高熱傳導將熱量迅速傳導至LED外殼，通過空氣的流動達到導熱散熱效果。
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導熱硅膠片是很好的導熱界面材料，因其特別柔軟，導熱硅膠片專為應用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠補充空隙完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，增加導熱面積同時還起到減震、絕緣、密封等效果，能夠滿意設備小型化、超薄化的設計要求，是非常具有工藝性和運用性的材料。因厚度多，選擇使用范圍廣，多使用于新能源、顯示器、計算機、LED照明、電源等電子職業，使用范圍十分寬廣。
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導熱雙面膠是由有機硅材料添加導熱陶瓷粉體和一些玻璃纖維，通過特別工藝生產形成的一款擁有散熱功能的粘接材料。跟導熱石墨的質料昂貴、工藝復雜相比較，LED導熱雙面膠的性價比更高，所以在一般電子元件上就會被普遍使用。和一般的導熱絕緣片相比較，它具備更好的柔軟性還有粘接性，可以更好的貼緊兩界面。
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兆科電子的熱管理材料能夠很好地解決電磁爐電路板和線圈盤等發熱元器件在復雜環境的可靠性和電磁兼容性問題。鑒于電磁爐對導熱材料的高導熱需求，兆科主要推薦的材料是導熱硅膠片和導熱硅脂產品來解決散熱方案。
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AI智能音箱在電路板上有很多電子元器件，如：主控芯片、內存等這些，它們之間產生的熱量是相當大的，處理解決熱量傳導問題是不可避免的，采取解決方案就是應用導熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內部，內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能。
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導熱凝膠是近幾年開發出來的一款新式界面添補導熱材料，呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體，添補以多種高性能陶瓷粉末，經特別流程和工藝制作制成，完全熟化的新式導熱材料，低熱阻。手機導熱凝膠不同于導熱硅脂，也不同于硅膠片，它不流淌、無沉降、低緊縮反作用力，使用中不會損壞芯片等核心元器件。
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導熱硅脂是應用在發熱體與散熱器之間的導熱散熱材料，是用來提高組件的傳熱效率。但是有人反應說買了貴的導熱硅脂，散熱效果卻不理想，沒有達到令人滿意的程度。今天，兆科小編就來為大家解答：導致導熱硅脂散熱效果不佳的原因在哪里。
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今天兆科小編推薦一款也是各大汽車廠商采用的導熱材料：導熱灌封膠，導熱灌封膠也有環氧樹脂導熱灌封膠，不過因具體特性問題，導熱硅膠灌封膠的應用領域會更加廣泛一點。該款膠水為雙組份導熱灌封膠，混合后將固化成一種柔軟的彈性體，不僅起到導熱作用還對電氣電子進行保護作用，并且無需二次固化，固化后可以立即投入使用，只需很小的壓力就能使得自動駕駛專用芯片與外殼有效接觸，超低的熱阻，優異的散熱效果。
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目前微型投影機，均采用LED光源，光源為高亮度RGB三色LED模塊，由于采用紅綠藍三種顏色的LED來形成彩色化，因此其光學架構與傳統投影機有所不同。有時因工作需要，亮度不斷提高，然而亮度越高，投影過程產生熱的就越大，散熱問題就越嚴峻，就越需要有效率的散熱設計。作為導熱材料生產廠家，兆科提供在微型投影機中的應用材料：導熱硅膠片。
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在傳統電子產品領域中，各種導熱材料如：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱相變化等導熱材料早已得到廣泛應用。但在諸如導熱性能、應用工藝、可靠性、成本等方面，新能源電動汽車都有自己的獨特需求，這些需求也有別于一般電子產品的應用。兆科作為導熱材料生產廠也一直屬于獨領者，針對新能源電動汽車散熱設計，兆科推薦雙組份導熱凝膠來針對性解決。
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5G通信射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中，電子元器件不與外界空氣直接接觸。常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器，為保證效率高的散熱，要通過導熱材料來傳遞熱量，可以選擇導熱硅膠片來確保射頻功放模塊的正常運行工作。
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對于高功率密度設備來說，效能高的實現吸收與散熱是確保其長期可靠性和性能的關鍵之一。在熱管理解決方案這塊，每種動力系統都有獨特的要求，兆科導熱材料廠經驗廣泛的熱管理技術，確保實現一致、可靠的高性能材料。推薦：導熱絕緣片、導熱硅脂組合在電力市場，為電源模塊、工業自動化、電機控制、電源、可再生能源應用提供了非常好的能力。
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解決LED顯示屏的散熱問題，導熱塑料殼是不錯的選擇，在塑料外殼注塑時填充導熱材料，增加塑料外殼導熱、散熱能力，外殼與導熱一同存在，一舉兩得的材料。
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為了能夠有效解決散熱效果差的問題，導熱材料也應運而生，導熱材料是眾多導熱介質材料的總稱，包括導熱硅膠片、導熱矽膠布、導熱絕緣片、導熱凝膠、導熱膏、無硅導熱片、導熱墊片、導熱相變化材料等等，而每一種導熱材料都有其優點和擅長的領域。
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選擇導熱硅膠片不是導熱系數越高越好，而是要根據實際產品情況來選擇合適的導熱材料，也不是很貴的就是很好的，選對的、合適的才是好的選擇。
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導熱凝膠呈膏狀像泥巴，所以也稱為導熱泥。它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經過特殊流程與工藝制作而成，完全熟化的新型導熱材料。導熱系數從1.5～6.0W/mk，超低熱阻。單組份導熱凝膠不同于導熱硅脂，也區別于導熱硅膠片，它不流淌、無沉降、低壓縮反作用力，應用中不會破壞芯片等核心元器件。
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