回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點
回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點
回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現在回流焊熱傳遞方式也發展了好幾代，目前回流焊熱傳遞方式有以下幾種。
紅外（IR）回流焊爐：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前種方式均勻，網孔較大，適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中使用的很多，價格也比較便宜。
熱板傳導回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中的些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。
氣相回流焊接：氣相回流焊接又稱氣相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），亦名凝熱焊接（condensationsoldering）。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美初將其用于厚膜集成電路（IC）的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持定，需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到大，的限制，際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。
熱風回流焊：熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，般不單使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區8個、10個，使能進步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。
紅外線+熱風回流焊：20世紀90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風回流焊爐有效地結合了紅外回流焊和強制對流熱風回流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。
這類回流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單加熱時，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風回流焊爐在際上曾使用得很普遍。
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